响。砷含量0.05%以下时，与铜中正常含量的氧无明显作用；硒、锑也与砷相似，因此，它们均提高导电用含氧铜的软化温度。镍虽与氧化亚铜作用生成氧化镍，但对铜的软化温度

 

影响很小。 在无氧铜中，杂质所提高的软化温度，通常比在含氧铜中要大；因为在无氧铜中，杂质不形成氧化物。银、磷、锑、镉、锡、铬等提高无氧铜的软化温度最多，砷、锡

 

、锑等次之，硫、铁、镍、钴、锌等最少。 铜的软化温度增加，不是单个元素影响的算术和，而只是比具有影响的元素所提高的软化温度略高一点而已。 杂质对铜在退火时

 

的晶粒长大有很大的影响。高纯铜的经理随退火温度的升高而迅速长大，并且晶粒尺寸也很不均匀。导电用铜则由于氧化亚铜存在，在通常的退火温度范围内，可有效地抑制晶粒

 

长大。脱氧铜和无氧铜虽然与高纯铜有类似之处，但也由于有微量杂质析出物的存在，仍可有效控制晶粒长大，并获得均匀的晶粒尺寸。不管杂质含量如何，在生产中控制加工率

 

、退火温度和时间，是控制再结晶晶粒长大的基本条件。 2.3.2.3杂质及微量元素对铜的加工性能的影响 固溶的杂质及微量元素，实际不影响铜的冷、热加工性能。很少固溶或几

 

乎不固溶于铜的杂质及微量元素，则视其所生过剩相得情况不同，对铜的压力加工性能将有着不同的影响