上海一网激光设备提供激光打码机、半导体激光打标机原理及应用领域（）：
半导体激光打标机系统特性： 1．全模块化设计。 各模块具有相应独立的运行空间，相互连接简单、直接，限度地减少电磁干扰和热干扰，保证了系统长时间工作的稳定性。 2．超精光腔设计 专业的激光谐振腔设计，保证得到的出光效率和的激光模式，同时降低对温度的依赖性。 3．自行开发设计的打标控制软件，具有完全的源码，及时满足不同用户的改进要求。 4．灵活的控制方式。 所有的控制模块都具有手动调节和程控调节两种任选的控制方式，可满足不同用户的需求。对于标记电流、频率等电控参数既可采用直观的手动调节，也可以采用软件控制的程控调节。 5．周到的防护设计。 缺水保护，激光谐振腔光路和激光腔腔体双重密封，防潮装置，防长出光装置。 6．多样的外围装置设计 自动上、下料系统，旋转标记转台，排风除尘系统，激光防护罩及灯光警示装置。 7．光路预览功能，焦点指示功能。 在激光的光轴上叠加了可见红光，用于指示激光束的位置，实现对打标范围的预览。增加了指示对焦红光，直观方便的实现了对焦功能。 半导体激光打标机性能指标： 激光功率: 50W 激光波长: 1064 nm 激光频率: 200HZ-50KHZ 打标区域: 0-110mm或据要求定做 打标速度0-7000 MM/S 半导体激光器寿命: >10,000 hours 供电电源AC 220V/ 50HZ 用电功率: <2000W 冷却方式:水冷0.6P
激光打标机特点
目前，公认的原理是两种： “热加工”具有较高能量密度的激光束（它是集中的能量流），照射在被加工材料表面上，材料表面吸收激光能量，在照射区域内产生热激发过程，从而使材料表面（或涂层）温度上升，产生变态、熔融、烧蚀、蒸发等现象。 “冷加工”具有很高负荷能量的（紫外）光子，能够打断材料（特别是有机材料）或周围介质内的化学键，至使材料发生非热过程破坏。这种冷加工在激光标记加工中具有特殊的意义，因为它不是热烧蚀，而是不产生"热损伤"副作用的、打断化学键的冷剥离，因而对被加工表面的里层和附近区域不产生加热或热变形等作用。例如，电子工业中使用准分子激光器在基底材料上沉积化学物质薄膜，在半导体基片上开出狭窄的槽。
激光打标机的应用
可雕刻多种非金属材料。 用于服装辅料、医药包装、酒类包装、建筑陶瓷、饮料包装、织物切割、橡胶制品、外壳铭牌、工艺礼品、电子元件、皮革等行业。 可雕刻金属及多种非金属材料。更适合应用于一些要求精细、精度高的产品加工。 应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。 适用材料包括：普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。
激光打标机的区分
1、激光波长不同
深紫外激光打标机： 266 nm 绿激光打标机： 532nm 灯泵YAG激光打标机：1064nm 半导体侧泵YAG激光打标机、半导体端泵YAG激光打标机：1064nm 光纤激光打标机：1064nm CO2激光打标机：10.64um
2、工作原理不同
灯泵浦YAG激光打标机： 采用氪灯作为能量源（激励源），ND：YAG作为产生激光的介质，发出特定波长可以促使工作物质生产能级跃迁释放出激光，将激光能量放大后就形成对材料加工的激光束。 CO2激光打标机： 采用CO2气体充入放电管作为产生激光的介质，当在电极上加高电压，放电管中产生辉光放电，就可使气体分子释放出激光，将激光能量放大后就形成对材料加工的激光束。 半导体侧泵YAG激光打标机：使用波长为 808nm 半导体激光二极管泵浦 Nd: YAG 介质，使介质产生大量的反转粒子在Q开关的作用下形成波长1064nm 的巨脉冲激光输出，电光转换效率高。 半导体端泵YAG激光打标机：直接从激光晶体的端面将半导体泵浦光（808nm）泵入，经光学镜组输出产生激光。使行光转换效率大大提高。 光纤激光打标机：由光纤直接输出激光。
3、标记范围及价格不同
CO2激光打标机：主要用于非金属（木头、亚克力、纸张 、皮革等），价格便宜。 绿激光打标机、紫外激光打标机：主要用于高端极精细IC等产品。价格较高，产品定制为主。 灯泵YAG激光打标机：主要用于金属、塑胶等低要求产品，激光打标机价格适中。 半导体侧泵激光打标机：与灯泵YAG激光打标机使用面相同，但较稳定，价格适中。 半导体端泵激光打标机：与灯泵YAG激光打标机使用面相同，稳定且省电，但用于高端产，价格较高。 光纤激光打标机：打标精细、省电、免维护，用于手机、按键等高端产品。价格高。
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