乐泰3128是一款单组分，加热固化的环氧胶. 该款产品可在低温下固化，并能在相对短的时间内对大多数的基材表现出优异的附着力. 典型应用包括记忆卡, CCD/CMOS装配. 尤其适用于要求低温固化的热敏元器件的粘接.
固化条件：
20分钟@ 80 °C 胶层温度
60分钟@ 60 °C 胶层温度
注意:
应保证有充裕时间让粘接部位达到设定固化温度. 具体固化条件视具体应用而定.
产品存储：
产品储存于未开封的原包装内存放在阴凉干燥处。存储信息标注在产品外包装的标签上。
理想存储条件：-15°C 到-25°C 。存储在低于-25°C 或高于-15°C的条件下会影响产品性能。
