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  • 发布时间:2024-06-07 00:00:00,加入时间:2012年09月20日(距今4637天)
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产品特点:

一直被认为是一种理想的清洗剂。长期以来,电子工业在清洗元器件中 一直使用这些产品,尤其是SMT元件的焊后清洗。然而,自80年代中后期,人们发现CFC等清洗剂中的ODS臭氧耗竭物质破坏了生态平衡,严重地威胁着人们的生命。为此,开发替代 ODS物质技术在全球展开。由此可见,使用SMT技术中使用免清洗焊接材料是大势所趋,实现绿色制造是全球一致的呼声。可是免清洗的效果又是如何呢?免清洗材料能够与CFC媲美 吗?通过对免清洗材料、工艺和设备的分析了免清洗技术的将来发展趋势。
  直到90年代初,工业发达国家先后研制开发了低固态焊剂的主要替代技术,此焊剂中的溶剂主要是异丙醇、乙醇或甲醇。这些焊剂的残渣少或无残渣,所以,焊后可以不用清洗

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