ECCOBOND G500沃瑞森

  • 发布时间:2022-07-12 16:13:52,加入时间:2013年08月14日(距今4305天)
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Ec
cobond G500
黏    度: - PaS
剪切强度: 17.1 Mpa
工作时间: - min
工作温度: 180 ℃
保 质 期: 5.5 个月
固化条件: 125C*60min150C*20min175C*5min.
主要应用: 电感、变压器
 

5.22kg/罐

Emerson&cuming ECCOBOND G500是一种单组份、热固化的通用型密封胶。它是膏状,抗坍塌性好,室温保存期长。固化后表面光亮度好,具有优良的耐热。防水和介电性能。


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