Ec cobond G500 黏 度: - PaS 剪切强度: 17.1 Mpa 工作时间: - min 工作温度: 180 ℃ 保 质 期: 5.5 个月 固化条件: 125C*60min150C*20min175C*5min. 主要应用: 电感、变压器 5.22kg/罐 Emerson&cuming ECCOBOND G500是一种单组份、热固化的通用型密封胶。它是膏状,抗坍塌性好,室温保存期长。固化后表面光亮度好,具有优良的耐热。防水和介电性能。