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Eccobond E3503-1 |
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黏 度： |
60 PaS |
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剪切强度： |
8 Mpa |
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工作时间： |
min |
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工作温度： |
125 ℃ |
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保 质 期： |
6 个月 |
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固化条件： |
100C*30min, 120C*10min, 150C*5min |
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主要应用： |
大功率LED灯具 |
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包 装： |
10g/10cc EFD 针筒 |
Emerson&cuming ECCOBOND E3503-1是一种单组份，低温快速固化的导热环氧胶，专为微电子工业开发。ECCOBOND E3503-1非常适合于芯片的粘接，并适用于自动点胶工艺，较低的固化温度使得其适用于粘接热敏材料。在大功率的LED广泛的应用
