Emerson&cuming ECCOBOND S－3869是一款专为高亮度LED的GaN的芯片粘接的热固化绝缘胶。它有很好的耐热和耐黄变性能。可以移针点胶、压印、针筒点胶。特点：•抗黄变；•高反射率；•胶层薄 (< 5 micron )；•适合任何点胶工艺；•不溢胶；•良好的粘接强度；•热冲击后不会裂胶
黏 度： 4.2 PaS
剪切强度： - Mpa
工作时间： 480 min min
工作温度： - ℃
保 质 期： 3 个月
固化条件： 160℃*120min
主要应用： 大功率LED封装
包 装：10g/支
