C1100红铜带(箔)

牌号

国际标准Cu-(OF/FRHC/DHP/DLP)

日本牌号C1100,C1020,C1201,C1220

美国牌号C10100C11000C12200C12000

主要化学成份：  

合金牌号(wt.%)         CU             P

C1100(ETP)          99.9(min)         -

C1200(DLP)          99.9(min)    0.004~0.012 

C1220(DHP)          99.9(min)    0.015~0.040

物理特性

合金牌号  密度   弹性系数  热膨胀系数  热导率系数   电导率

C1100     8.94    117       16.9        391.1        101

C1200     8.94    117       16.9        386.0         98

C1220     8.94    117       17.1        339.2         85

机械特性

状态   厚度(mm)  抗拉强度(kgf/mm2)   延伸率(%)  硬度(HV)

O      > 0.2       < 27               > 30      < 65

H/4    > 0.2       24~30              > 13      60~80

H/2    > 0.2       26~33              > 10      70~90

3/4H   > 0.2       29~35              > 5       80~100

H      > 0.2       30~37              > 4       90~110

EH     > 0.2       33~40              > 3       95~110

SH     > 0.2       35~41              > 2       100~125

特性（特徴）:              

1.工艺：轧制 ,日本无氧铜锭、智利CCC电解铜加工   

2.具有良好的热电道性,加工性,延展性,防蚀性及耐候性,在高温下不会产生气脆化作用

应用例:精密电子接插件,端子,电磁开关,屋根板,冷凝管鳍,气垫,冷气机冷排,印刷电路板,电线遮蔽用铜带,气垫,汇流排