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UF2800A底部填充剂中山沃瑞森

  • 发布时间：2022-07-12 16:14:23,加入时间:2013年08月14日(距今4302天)
  • 地址:中国»广东»中山:广东省中山市东区兴华街79号
  • 公司:中山市沃瑞森电子科技有限公司, 用户等级:普通会员 已认证
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UF2800A底部填充剂

化学成份：环氧树脂

外观：琥珀色

应用：芯片封装和BGA

比重：1.3

储存条件：25℃ 14天   5℃ 6个月

固化条件：120℃/5min 130℃/2min  150℃回流/1min

特性：返修

迅速固化，在较低的温度下

高附着力

极好的保护焊点对机械应力

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