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2030sc汉高CMOS用胶

  • 发布时间:2025-03-30 01:17:09,加入时间:2012年01月11日(距今4936天)
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品名:Ablebond 2030SC
  成份:丙烯酸樹脂
  外觀:銀色
  黏度 Pas:11.6
  剪切/拉伸強度 Mpa:20.6
  活性使用期 min:1440
  工作溫度℃:-
  保質期月:12
  固化條件:110℃*90 Sec 150℃*10 Sec
  特點:低溫快速固化,導電性能好
  主要應用:攝像糢組,觸摸屏
  包裝:22.5g/支
  特性:ABLEBOND 2030SC 是一款單組份,低温快速固化的導電銀膠,專為高速生產而開發。本品有適當的柔性,低弹性模量,粘接不同的膨胀系数材料时减少变形,可以減少應力從而不同表面的彎曲。ABLEBOND 2030SC 在定向熱源和熱盤等設備下可以非常快速固化。在烤箱或者傳送帶烤箱裏固化,它也可以在低到100oC的條件下快速固化。
    应用: CMOS、智能卡、光电模块等有成熟的应用。

2030sc汉高CMOS用胶

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