品名:Ablebond 2030SC
成份:丙烯酸樹脂
外觀:銀色
黏度 Pas:11.6
剪切/拉伸強度 Mpa:20.6
活性使用期 min:1440
工作溫度℃:-
保質期月:12
固化條件:110℃*90 Sec 150℃*10 Sec
特點:低溫快速固化,導電性能好
主要應用:攝像糢組,觸摸屏
包裝:22.5g/支
特性:ABLEBOND 2030SC 是一款單組份,低温快速固化的導電銀膠,專為高速生產而開發。本品有適當的柔性,低弹性模量,粘接不同的膨胀系数材料时减少变形,可以減少應力從而不同表面的彎曲。ABLEBOND 2030SC 在定向熱源和熱盤等設備下可以非常快速固化。在烤箱或者傳送帶烤箱裏固化,它也可以在低到100oC的條件下快速固化。
应用: CMOS、智能卡、光电模块等有成熟的应用。