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Hi-Bon日立 13-701-30

  • 发布时间：2015-07-24 09:32:11,加入时间:2011年06月13日(距今5110天)
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  • 公司:东莞市东林电子材料有限公司, 用户等级:普通会员 已认证
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型号：日立 L，Hi-Bon L

基材：无纺布 

厚度（mm）：0.03

颜色：半透明 

规格：1050MM*100M 

适用范围：1、胶厚仅有0.03mm；2、初期粘性佳；3、尤其适用于手机及液晶零件贴合使用。

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