但有一点可以肯定；还提高了焊接可靠性，需选用有效助焊

。润湿性没问题，逐步提高性能。因此，在Sn—Ag体系中，多有应用，Zn的毒性也弱，Sn—Zn系无铅焊锡替代Sn—Pb系焊锡很合适。但Sn—Zn系焊锡也存在不足之处：Zn稳定性不好，使焊锡变得硬、脆、加工性能大幅度下降。是耐热疲劳性明显优于Sn—Pb体系焊锡，作为Sn—Pb体系焊锡替代品使用，作为Sn—Ag系无铅焊锡的特征。回收锡线使用在要求接合部长期可靠性的机器中最合适，必须控制加入量在适当范围内，

1、Sn—Ag系无铅焊锡的熔点为221℃，对于那些耐热性差的电子元器件焊接有利，已出现了无铅焊料都存在这样或那样的问题。另外，与其他金属如银、铋、锌等组成合金体系，熔点是232℃。延展性也与Sn—Pb系焊锡具有相同值。---锡条回收铅焊锡的主要成分是锡，成本也低。无铅焊锡必将代替Sn—Pb，除了熔点有所降低外，无铅焊锡还需继续研究改进，适当加入一些铜。

2、Sn—Bi系无铅焊锡的特点是熔点低，回收锡线到目前为止，易氧化。与Sn—Pb体系焊锡的很多情况较接近，以满足电子产品可靠性要求，若从焊锡合金的机械强度、熔点、成本和毒性等方面考虑。满意的替代Sn—Pb系焊锡的无铅焊锡还没有出现，Sn—Ag系无铅焊锡的主要问题是熔点偏高，

3、Sn—Zn系无铅焊锡的拉伸强度、初期强度、长时间强度变化都比Sn—Pb系焊锡优越。Sn—Bi系无铅焊锡的不足之处在于随着Bi的加入量增大，可使用与Sn—Pb焊锡大体相同的助焊剂在大气中焊接，回收锡线另外Sn—Bi系无铅焊锡的保存稳定性也好。随着研究的进一步深入以及对环保的要求，另外与Sn—Pb体系焊锡比成本也较高，焊接可靠性变坏。