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HYSOL FP4450HFCOB包封材料 沃瑞森

  • 发布时间：2022-07-15 14:34:37,加入时间:2013年08月14日(距今4304天)
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HYSOL FP4450HFCOB包封材料

HYSOL FP4450

产品描述：

FP 4450封装材料是为裸半导体设备的保护而设计。它提供压力罐在现场设备上500小时无失败的表现。一个洞穴或灌封的围坝要求对流速进行控制。

典型应用：汽车电子，BGA,IC记忆卡，芯片装载器，混合线路板，COB包封，多芯片模组和脚管阵列

解冻：

1.      使用前将产品回到室温

2.      材料容器达到25°C之前不要打开包装，清洁掉任何解冻前在包装上凝结的水汽

3.      产品一旦回温，不能再次冰冻

保存条件：-40°C或更低

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