在机器结构上进行了较大的改进：光学系统采用全密封结构，外形更美观、操作更方便；该机器配备的外置水冷系统， 运行噪音极低，温度调节精度高，为机器长时间运作提供了可靠的保障。半导体系列某些机型也可用于配合生产流水线及自动化生产线的设备。
可标记金属及多种非金属。适合应用于一些要求更精细、精度更高、打深度的加工场合。广泛应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制 品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、食品及药品包装、PVC管材、医疗器械等行业。
技术参数
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激光部分 |
型号规格 |
SDM50 |
SDM75 |
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激光波长 |
1064nm |
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激光功率 |
50W |
75W |
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打标速度 |
≤7000mm/s |
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最小字符 |
0.1mm |
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重复精度 |
0.0025mm |
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打标范围 |
100mm×100mm、70mm×70mm（可选配） |
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控制部分 |
操作软件 |
EZCAD_V2 |
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操作系统 |
Windows XP / Windows 7 |
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图形格式支持 |
PLT,DXF,AI,SDT,BMP,JPG,JPEG,GIF,TGA,PNG,TIF,TIFF |
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软件特点 |
强大的变量文本功能：固定文本、日期、时间、条形码、键盘输入、跳号、列表文件、动态文件、支持EXCEL表、TXT文件、可根据需求定制从任意数据库文件中读取。 |
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其他参数 |
工作电源 |
220V / 50Hz /2.5kVA |
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冷却方式 |
恒温水冷 |
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选配件 |
可选配各类工装夹具、例如在线飞行工作平台、多工位平台、旋转打标平台等，方便不同工件打标作业 |
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