高温扩散炉高温扩散炉

  • 发布时间:2013-05-02 16:29:57,加入时间:2010年09月27日(距今5362天)
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用于半导体器件的扩散、氧化退火、烧结等工艺设备,也可做为磁性材料的烧结工艺,还可适用于机械行业的淬火、冶金业稀土的烧结工艺。

主要技术指标: 产品名称:真空扩散炉 规格: 内φ130㎜×1100mm 使用温度:1200℃ 工作温度:1150℃ 真空室等温区长度:≥400mm 等温区温度均匀度:(1150℃)±1℃ 单点控制精度:±1℃/24小时 升温功率:≤16KW 保温功率:≤7KW 开机重复性:±1℃ 冷态真空度:10-3Pa以下 炉体移动速度:≥2米/分钟 炉体定位精度:≤±2毫米 升温时间:≤70min(加载后至恒温时间) 降温时间:≤30min(工件出炉温度≤100℃) 充气压力:≤0.2Mpa 供电方式:三相四线 380V±10% 50Hz 单工作室有效负载重量:≥6kg(指工件及模具重量)

高温扩散炉高温扩散炉

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