·描述，，，真空烧结炉;双工位立式真空烧结炉;立式真空烧结炉;单、双管卧式真空烧结炉;四氟烧结炉;陶瓷烧结炉;链（带）式烧结炉;全功能微控扩散系统;真空扩散炉;系列高温扩散炉;烘焙排腊炉;单管氢气炉;陶瓷金属化氢气烧结炉;马弗炉;消磁炉;全钽玻璃绝缘子熔封炉;PFJ-2型;Y80-2/ RZQ加压检漏台;WDNI系列高精度电脑温度控制系统;WDNX多功能温度控制系统 PFJ-2用于集成电路的陶瓷金属化管壳的气密性封装，本机采用机外胎装卡，一胎多用，更换产品方便，适宜实验性多品种生产，也可用于定型产品的批量生产。   主要技术指标： 1、的封装尺寸：40x20mm 2、胎具的平面尺寸：36x19mm 3、胎具基面至盖板的高度：28mm 4、纵向滑块行程：85mm 5、横向滑块行程：85mm 6、焊轮压力：200～1500g 7、焊接电流：0～180A连续可调 8、电网电压：180～250V波动时，焊接电流的波动为5%