产品描述 :
AX8100是一款用来检测BGA、CSP、倒装芯片、汽车电子、仪表仪盘、柔性PCB、半导体等电子元器件焊接缺陷的高分辨率X光设备；还适用于SMTA工艺制程、生产过程监控和BGA返修检测等。
特点
Ø 100KV 5µm X-RAY闭管
Ø 2/4寸双制式像增强器和百万像素数字相机
Ø 载物台旋转±60⁰
Ø 自主研发的AX-DXI多功能图像分析处理系统
Ø 宽大的检测视窗，绝佳的检测效果
Ø 可对载物台X-Y进行目标定位锁定
Ø 使用功能强大的CPU和19寸显示器
技术参数
外形尺寸（W×D×H）
1080×1180×1730mm
重量
800 Kg
工作环境
温度0℃-40℃ 湿度30-70RH
外接电源
220VAC, 50Hz
功率
0.5KW
图像增强器
高分辨率双制式增强器 FOV（4"/2"）
分辨率
75/110Lp/cm
系统放大率
X
PCB尺寸
420×510mm
检测区域
400×450mm
倾斜度
±75℃倾斜
旋转
360°（选项）
X-Ray光管类型
封闭型
X-Ray光管电压
100KV
X-Ray光管电流
0.1~0.3mA
X-Ray光管聚焦尺寸
5μm
系统软件
AX-DXI多功能图像分析处理系统
X-Ray射线泄露
<1μSv/hr
