Loctite Multicore HF212 无卤焊锡膏 为了满足应用于众多工业和汽车领域大尺寸印刷电路板（PCB）的独特需求，汉高研制出一款可耐受大组件固有热需求的无卤焊锡膏。高可靠性及宽回流焊工艺窗口，为确保此款产品在最严苛的高价值PCB应用中的出色表现奠定了基础。 产品属性 工艺优势 无卤素 HF212焊锡膏符合无卤素目前的所有定义 无添加卤素 通过氧弹试验测得氯和溴8小时 回流技术优势 针对长时间浸泡回流型材进行优化 细间距接合性能提高 优良的防潮性能 在不良表面上达到良好的焊接性 低空洞率 低空洞率提高了焊接接缝可靠性 采用新的化学物质也可达到低空洞率（<5%） 在工业处理表面上可实现低空洞率：ENIG、Copper OSP、CuNiZn和Imm Ag 在CSP上可实现低空洞率 残留物 干净、透明、无色 可通过飞针测试残留物
