BCu80PAg（HL204银焊条）(TS-15P) 主要化学成分：Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量性能：钎焊温度℃，钎焊接头的强度，塑性，导电性能好应用：适用于钎焊铜，铜合金，银合金，钨，钼等金属的焊接 BAg18CuZnSn(TS-18P银焊条) 主要化学成分： Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2 ,Zn:余量性能：钎焊温度℃，银含量低，价格低廉，钎焊温度高，钎焊工艺性能好，焊缝强度高应用：适用于钎焊铜及铜合金 BAg25CuZnSn（TS-25P银焊条）主要化学成份：Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能：钎焊温度℃，漫流性较好，钎缝较光洁应用：适用于钎焊铜，铜合金，银镍合金，钢及不锈钢，可代替HL303银焊条 含镉或锡的银焊条及银焊片。
