一、产品特点：
ZS-NJ-D955 为低粘度单组份脱chun型室温固化有机硅密封胶。本产品耐热性能好，一般使用温度范围-60℃～200℃。固化过程中释放的是chun类物质，对聚碳酸酯（PC）、铜等材料无腐蚀，完全符合欧盟RoHS指令要求。
二、典型用途：
厚膜电路系统，多孔基材及印刷线路板的涂覆。
三、技术参数：
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固 化 前 |
外观 |
半透明流淌 |
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相对密度（g/cm3） |
0.95～1.05 |
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表干时间 （min） |
≤60 |
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粘度（cps） |
850~1150 |
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完全固化时间 （d） |
3～7 |
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固 化 后 |
扯断伸长率（%） |
≥150 |
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硬度(Shore A) |
5～15 |
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耐温范围(℃) |
-60～200 |
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体积电阻率 (Ω·cm) |
1.0×1015 |
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介电强度 (kV/mm) |
18 |
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品
改进造成的数据不同不承担相关责任。
四、使用工艺：
1、清洁表面：将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施胶：拧开包装盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。
3、固化：将灌封好的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固
化过程。在24小时以内（室温及55%相对湿度），本产品将固化2～4mm的深度。
随时间延长，固化深度逐渐增加。由于深层固化需要的时间较长，因而建议此产品
一般用于小型电子元件和薄层灌封，6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。
五、注意事项：
施胶完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。
六、包装规格：
1kg/罐。
七、贮存及运输：
1、25℃以下的阴凉干燥环境中6个月，超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。小心在运输过程中泄漏！
八、建议和声明
建议用户在正式使用本产品之前先做适用性试验。由于实际应用的多样性，我公司不
担保特定条件下使用我司产品出现的问题，不承担任何直接、间接或意外损失的责任，
用户在使用过程遇到什么问题，可联系我公司服务部，我们将竭力为您提供帮助。
