电子和微电子行业塑料基材的粘接用PUR热熔胶：PUR-8300
电子和微电子行业各种基材的粘接用PUR热熔胶：PUR-8100
适用于电子和微电子行业各种塑料、金属等基材的粘接，如手机、电脑等数码产品中各种基材的粘接。
产品优点：
1、具有良好的耐高温性、耐湿热型、耐化学腐蚀性;
2、具有较高的剥离强度;
3、对各种基材具有极好的粘接性。
产品型号：
PUR-8300电子和微电子行业塑料基材的粘接
PUR-8100用在电子和微电子行业各种基材的粘接
包装规格：
30ML塑料管装
产品参数：
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型号 |
外观 |
熔融粘度，cp |
开放时间 （和温度，基材有关） ， s |
施胶温度，℃ |
适用范围 |
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PUR-8300 |
水白色固体 |
8000±℃ |
360 |
110~130 |
对多种塑料材质显示出极好的粘接性，比较适合用 在电子和微电子行业塑料基材的粘接，在合适的使 用温度时，具有较高的剥离强度，较好的耐湿性和 耐化学性 |
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PUR-8100 |
水白色固体 |
6000±℃ |
90 |
110~130 |
主要应用在电子和微电子行业各种基材的粘接，如 ABS 、聚碳酸酯、玻璃钢、聚酯（含改性）、亚克力 、胶衣、环氧树脂、 PVC 、铝合金、不锈钢、铜、 铁合金等，固化后 具有较高的剥离强度，较好的耐湿 性和耐化学性。 |
注意事项：
1、油污，粉尘等各类污染物都会影响胶的粘接性能，因此基材表必须干净，干燥，确保没有污染物。
2、如果生产设备长时间不用，建议用清洗剂来清洗整套设备。如果热熔胶只使用了部分，则要对其严格密封，以便下次使用。
3、在密封的，最初的容器中，热熔胶的有效期为六个月(必须存放在低温，干燥的环境中)。
4、为了达到完全固化，完成工艺操作的产品放置在适合的温度和湿度(例如：23~25℃的温度，65%的相对湿度)。
储存方法：
空气或湿润环境中的潮湿将使此胶固化，固化后的胶不能再熔化，且有可能造成设备的损坏，所以应保存在低温，干燥的地方，避免日光曝晒，禁止接触蒸气、水和醇类溶剂
