一、产品特点
1、缩合型产品，固化过程中放出少量小分子，对器件无腐蚀；
2、良好的流动性，可自流平，并可以使用自动灌胶设备；
3、对大多数材料有良好的粘接力。
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典型用途
本产品对元器件有优异的密封性，可用于LED灯、背光源、HID安定器、一般电子元器件、模块和线路板的灌封保护。
三、技术参数
性能指标 |
A组分 |
B组分 |
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固 化 前 |
外观 |
白色流体 |
无色流体 |
粘度（cps） |
2500～3500 |
20-50 |
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A组分：B组分（重量比） |
10∶1 |
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混合后粘度 （cps） |
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操作时间 （min） |
20-60（可调） |
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成型时间 （hr） |
3 |
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固 化 后 |
硬度(shore A) |
15-30 |
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比重（g/cm3） |
1.24-1.32 |
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介 电 强 度（kV/mm） |
22 |
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介 电 常 数（1.2MHz） |
3.12 |
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体积电阻率（Ω·cm） |
2.0×1015 |
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耐温（℃） |
-60～200 |
以上技术参数是在室温25℃，相对湿度为55%条件下测定，机械性能及电性能为在此条件下固化24小时后测得，仅供参考，客户使用时应以实测数据为准。
四、使用说明
1、搅拌：使用前先对A 组分用搅拌器（机器）或硬棒（手工）搅拌至少五分钟，使胶料充分混合均匀，避免产品不均匀导致品质问题。B组分使用前应摇匀，使液体均匀。
2、计量：应准确按配比称量A、B组分。
3、混合：将B组分加入装有A组分的容器中，搅拌（搅胶专用铲刀）混合均匀，注意把容器壁胶料搅拌进去，使胶料充分混合均匀。
4、排泡：胶料混合后应真空排泡1-3分钟。
5、灌封：混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中，以免后期胶料增稠而流动性不好。
6、固化：灌封好的器件置于常温下固化，初固化后可进入下一道工序，完全固化需24小时，环境温度和湿度对固化有很大影响。若深度超过6cm的工件灌封，底部完全固化需适当延长。
五、包装规格
11kg/组，A剂10kg/桶，B剂1kg/瓶；
22kg/组，A剂20kg/桶，B剂1kg/瓶，塑料桶。
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储存及运输
1.本品应于阴凉干燥处储存，储存期为12个月。
2.本品属非危险品，可按一般化学品运输，其安全技术资料可向我司技术服务部门或指定经销商出索取相关MSDS资料。
七、安全说明
本产品无毒，具有良好的生理惰性，对皮肤无刺激和伤害。产品不含有易燃易爆成份，不会引发火灾及事故，对运输无特殊要求。
八、建议和声明
建议用户在正式使用本产品之前先做适应性试验。如盲目将本产品使用于不合适的场合而产生的一切后果，本公司概不负责。
