铜箔打孔机的发展历史？胶袋打孔设备怎么用？金属箔打孔机全球供应状况
发展铜箔打孔机历史编辑
铜箔英文为electrodepositedcopperfoil，是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为：电子产品信号与电力传输、金属箔打孔机沟通的“神经网络”。2002年起，中国印制电路板的生产值已经越入世界第3位，作为PCB的基板材料——覆铜板也成为世界上第3大生产国。由此也使中国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。为了了解、认识世界及中国电解铜箔业发展的过去、铜箔打孔机现在，及展望未来，据中国环氧树脂行铜箔业协会专家特对它的发展作回顾。
全球供应状况编辑
工业用铜箔可常见分为压延铜箔（RA铜箔）与电解铜箔（ED铜箔）两大类，其中压延铜箔具有较好的延展性等特性，是早期软板制程所用的铜箔，而电解铜箔则是具有制造成本较压延铜箔低的优势。由于压延铜箔是软板的重要原物料，所以压延铜箔的特性改良和铜箔打孔机价格变化对软板产业有一定的影响。
由于压延铜箔的生产厂商较少，且技术上也掌握在部份厂商手中，因此客户对价格和供应量的掌握度较低，故在不影响金属箔打孔机表现的前提下，用电解铜箔替代压延铜箔是可行的解决方式。但若未来数年因为铜箔本身结构的物理特性将影响蚀刻的因素，在细线化或薄型化的产品中，另外高频产品因电讯考量，压延铜箔的重要性将再次提升。
主要铜箔打孔机生产厂商-上海群月模具有限公司。
由于铜矿的原料来源和压延技术的门槛颇高，因此全球压延铜箔的产能极度集中于少数几家厂商，因此推估其产能可以得到全球压延铜箔的生产概况，全球主要的压延铜箔的生产者为日 Nippon Mining（日本）、福田金属Fukuda、Olin brass（美国）与Hitachi Cable（日本）、Microhard（日本）。
全球铜箔打孔机市场
生产压延铜箔有两大障碍，资源的障碍和技术的障碍。资源的障碍指的是生产压延铜箔需有铜原料支持，占有资源十分重要。另一方面，技术上的障碍使更 多新加入者却步，除了压延技术外，表面处理或是氧化处理上的技术亦是。全球性大厂多半拥有许多技术专利和关键技术Know How，金属箔打孔机加大进入障碍。若新加入者采后处理生产，铜箔打孔机又受到大厂的成本拑制，不易成功加入市场，故全球的压延铜箔仍属于强独占性的市场。
基本简介编辑
铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等；
2产品特性编辑
铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，金属箔打孔机具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。 电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一电子信息产业快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离铜箔子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外市场对电子级铜箔，尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。有关专业机构预测，铜箔打孔机到2015年，中国电子级铜箔国内需求量将达到30万吨，中国将成为世界印刷电路板和铜箔基地的制造地，电子级铜箔尤其是高性能箔市场看好。
涂碳铜箔的性能优势
[1]1.显著提高电池组使用一致性，大幅降低电池组成本。
· 明显降低电芯动态内阻增幅 ;
· 提高电池组的压差一致性 ;
· 延长电池组寿命 ;涂碳铜箔的性能优势
2.提高活性材料和集流体的粘接附着力，降低极片制造成本。如：
· 改善使用水性体系的正极材料和集电极的附着力；
