BP3319M --- 隔离/原边反馈apfc；
1.温度控制技术确保高温工作不闪烁；过认证
2.外置MOS /驱动功率范围大，从 8W--60W。
3.内置了动态温度控制技术。能在全面保证产品可靠性的前提下，保证产品输出功率。
4.短路保护功率极小。
5.全范围内准谐振工作，有更高的效率，更好的 EMI 特性。
6.相比 BP3309 而言，外围元件少，成本低。
BP3319M=SY5800 直接替换，芯片价格更低。
BP2833A/BP2832A/BP2831A三款PIN脚的料号，每个型号的内置MOS大小不同，优势如下：
1、外围器件包括PCB在内一共14PCS
2、空载电压可通ROVP 电阻精准调节
3、总成本控制在2.0元以内
4、功率30W-1W通用PCB
5、线性/ 负载调整率3%，可通过传导及辐射
1、BP2329A ---非隔离/APFC技术；
外置高压功率 MOSFET，40W以内；
温度控制技术确保高温工作不闪烁；
单绕组 电感；
自带OVP保护；
恒流精度极高；
通过EMI测试
2、BP2325A、BP2326A、BP2327A （PIN脚位） --- 非隔离/APFC技术；
内置高压功率MOSFET（500V/650V）,分别是8W/12W；
温度控制技术确保高温工作不闪烁；
单绕组电感；
自带OVP保护；
恒流精度极高；
通过EMI测试
