光纤激光划片机性能：
•全新的设计：重构了整机的机械结构使设备结构更加简洁、使用更加方便，进一步符合人体工程学。重写了部分光纤激光划片机软件源代码使软件运行更加稳定快速。
•高配置：采用进口光纤激光器，光束质量更好（标准基模）、切缝更细（30μm）、边缘更平整光滑。
•免维护：整机采用国际标准模块化设计，真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换。
•操作方便：设备集成风冷设置，设备体积更小，操作更简单。
•专用控制软件：专为激光划片机而设计的控制软件，操作简单，能实时显示划片路径。
•工作效率高：T型台双工位交替运行，提高工作效率划片速度可达200mm/s。
光纤激光划片机技术参数：
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型号规格 |
SFS10 |
SFS20 |
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激光功率 |
10W |
20W |
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激光波长 |
1064nm |
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划片精度 |
±10μm |
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划片线宽 |
≤30μm |
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激光重复频率 |
20KHz～100KHz |
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划片速度 |
160mm/s |
200mm/s |
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工作台幅面 |
210mm×210mm |
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使用电源 |
220V/ 50Hz/ 2.5KVA |
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冷却方式 |
风冷 |
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工作台 |
气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作 |
光纤激光划片机应用及市场
•能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。
联系人：陶女士
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