HL209,含银2%,等同于美标AWS BCuP-6、国标BCu91PAg具有良好的流动性和填充能力,广泛用于空调、冰箱、机电等行业,铜及铜合金的钎焊。熔点摄氏度。
HL205,含银5%, 等同于美标AWS BCuP-3国标BCu88PAg及L205,有一定塑性,适用不能保持紧密配合的铜及其合金接头的焊接。熔点摄氏度。
HL301银基焊条 Ag 10 Cu 53 Zn余量
HL209,含银2%,等同于美标AWS BCuP-6、国标BCu91PAg具有良好的流动性和填充能力,广泛用于空调、冰箱、机电等行业,铜及铜合金的钎焊。熔点摄氏度。
HL205,含银5%, 等同于美标AWS BCuP-3国标BCu88PAg及L205,有一定塑性,适用不能保持紧密配合的铜及其合金接头的焊接。熔点摄氏度。
HL301银基焊条 Ag 10 Cu 53 Zn余量
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