电路板离子污染度测试
测试项目：各种离子（F-、Cl-、Br-、I-、SO42-等）污染度测试
定量检测PCB表面残余离子的种类和浓度。
参考标准：
IPC-TM 650 2.3.28
样品要求：
样品需在送样时进行真空包装。
试验特点：
可定量地了解PCB上所吸附的离子种类和对应的含量，目前可测试21种离子的浓度。
无法确定PCB上各种离子对PCB绝缘性能影响的变化趋势。
在电子生产领域中，获得所有潜在的污染源的信息是非常重要的。同时您也必须了解您的清洗设备的清洗能力和确保您的工艺是否在控制范围之内。一个良好建立和受到监控的工艺无疑更能够保证你的产品的洁净性和可靠性。
有一家电子服务提供商在采用新的清洗工艺后出现了一系列的生产问题，虽然这个问题在之前的生产过程中已经出现。
离子污染就是在潮湿空气中的离子形式出现的残留物。残留物来自不同渠道，任何地方都有可能造成离子污染，离子残留，通常是有极性的，而且有可能在线路板上引起电气化学效应（如果同时还有电子出现）这些污染物由于不能通过目检发现，其存在尤其危险。
印刷线路板通常使用污染型非常强的材料制成的。各种材料和工艺也使用清洗工艺。就我们通常所说的线路板的清洁度，我们指的是有害的残留或者污染物。这些有害的残留物或者说污染物我们通常可以分成两大类：离子型或者非离子。离子残留是那些在湿润环境下分解成正或者负电子。一旦出现此情况，会造成溶剂的电导性提高。非离子型的残留是指那些在线路板生产之后留下来的有机成分。这些成分通常是高分子，油脂。
所有这些成分的出现都会影响电子产品的功能性和可靠性。通常说来，离子污染物通常是造成这些问题的大多数来源。两类最常见的离子污染导致的问题分别是表面腐蚀和结晶生长。
这两种结果对会造成电子产品的最终损坏。常见的离子污染来自助焊剂，清洗溶液（比如说自来水）和电镀化学溶剂残留（从表面）EMPF已经发现由于这些因素最终导致工作的仪器最终损坏。图2所示的就是引脚由于清洁水溶性的助焊剂不合适而造成的侵蚀。如图3造成这种灾难性后果的最终原因就是离子残留。在这个例子中，通过分析我们认为正是由于离子污染造成的晶体的生长，最终引起了短路，造成过多的电流通过连接器，造成了我们所观察到的损坏。
非离子污染通常不会对电子产品造成损坏，但是这并不意味其不会对电子产品的可靠性造成影响。事实上通过一系列的实验我们发现，其实际上会对可焊性，互连性和传感器的功能失效。因为非离子污染是不能导电的，他们的出现能够造成连接器的连接端的断路。EMPF已近发现了一些金手指由于非离子污染造成厚膜最终造成一些问题。
