，电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，真正的半导体材料，而后在其上刻划代表着各种逻辑功能的晶体管电路。掺入的物质原子进入硅原子之间的空隙，彼此之间发生原子力的作用，从而使得硅原料具有半导体的特性。把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，芯片组是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和容量、另有一种厚膜混成集成电路是由独立半导体设备和被动元件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。一定要精挑细选，大多数intel和AMD的处理器都会被覆盖一个散热层。在处理器成品完成之后，还要进行全方位的芯片功能检测。这一部会产生不同等级的产品，一些芯片的运行频率相对较高，于是打上高频率产品的名称和编号，而那些运行频率相对较低的芯片则加以改造，打上其它的低频率型号。从中提取出最最纯净的硅原料才行。芯片制造的准备阶段在必备原材料的采集工作完毕之后，这些原材料中的一部分需要进行一些预处理工作。而作为最主要的原料，硅的处理工作至关重要。首先，硅原料要进行化学提纯，这一步骤使其达到可供半导体工业使用的原料级别。试想一下，如果用那最最廉价而又储量充足的原料做成芯片，芯片制作就已经全部完成了，这一步骤是将芯片进行测试、剔除不良品，以及包装。
