高速PCB设计介绍：
方蓝科技拥有一批资深的软硬件开发工程师专业从事PCB设计，PCB打样，PCB抄板，芯片解密，样机制作、电子产品研发，产品改良，ODM/OEM开发生产，软硬件开发设计，单片机开发，PCBA生产，SMT贴片，后焊组装加工等产品从开发到生产一条龙服务。
方蓝科技专业的PCB设计理念、经验丰富的PCB Layout团队、严格的PCB设计流程结合功能强大的PCB设计软件向客户提供优质高效的PCB LAYOUT、高速PCB设计、原理图设计、PCB信号完整性分析、PCB电磁干扰/兼容性分析、PCB拓扑结构分析、PCB热分析、PCB可制造性分析电源完整性仿真分析等技术服务。
客户只需提供基本的原理图和规格资料，从电子元器件挑选到封装制作，到PCB板设计以及制板贴片，我们提供一站式解决方案。甚至如果您只有产品设计的思路，还没有原理图等技术资料，我们可为您提供原理图设计、结构特征设计、器件选型到PCB设计的总体设计方案，加快您的产品研发，推动新产品快速上市，充分把握市场机遇赢得更大经济效益。
高速PCB设计是随着系统设计复杂性和集成度的大规模提高发展起来的，因为当系统工作在50MHz时，将产生传输线效应和信号完整性问题，而当系统工作达到120MHz时，除非使用高速电路设计知识，否则基于传统方法设计的PCB将无法工作。所以，高速电路设计技术已经成为电子系统设计师必须采取的设计手段。
设计能力
设计层数：不限
PIN数目：48963
Connections：36215
最小过孔：8MIL(4MIL激光孔)
最小线宽：3MIL
最小线间距：4MIL
一块PCB板最多BGA数目：44
最小BGA PIN间距：0.5mm
速信号：10G CML差分信号
最快交期：2万PIN单板PCB前仿真、布局、布线、后仿真合计6天。
