2.晶片封装模具镶件/导套/导柱/推杆 拉深/成型模具/压粉工具。
3.滚压轮/硬质合金印膜，适合精细复杂形状冲压，不适合不锈钢钢厚板/硬片冲压。
CD-EDM750+HIP的简介：
EDM=电加工优化处理：去除异常的内应力，保障电加工品质 HIP=热等静压处理：改善机械性能，提高抗压强度，提高光学抛光 KENNA METAL肯纳金属CD750的平均颗粒度=0.6um，为超亚微米钨钢。 CD-EDM750+HIP的物理性质： 肯纳Kenna 牌号
硬度
密度 g/cm3
结合基 ％
抗弯强度
压缩强度
HRA
HRC
磅/in2
N/mm2
磅/in2
N/mm2
CD-EDM750+HIP
90.0- 91.5
77.0- 79.0
13.9- 14.1
15％
4,137
4,999
