硅片激光划片机20W

  • 发布时间:2017-09-12 09:49:05,加入时间:2013年08月06日(距今4332天)
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为了回报广大客户长期以来对三工的支持与厚爱,年底特推出新一代光纤激光划片机,一口价65000.重构了整机的机械结构使设备结构更加简洁、使用更加方便,进一步符合人体工程学。重写了部分光纤激光划片机软件源代码使软件运行更加稳定快速。

硅片激光划片机设备性能:

全新的设计:重构了整机的机械结构使设备结构更加简洁、使用更加方便,进一步符合人体工程学。重写了部分光纤激光划片机软件源代码使软件运行更加稳定快速。

•高配置:采用20W光纤激光器,光束质量更好(标准基模)、切缝更细(30μm)、边缘更平整光滑。

•免维护:整机采用标准模块化设计,真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换。

•操作方便:设备集成风冷设置,设备体积更小,操作更简单。

•专用控制软件:专为激光划片机而设计的控制软件,操作简单,能实时显示划片路径。

•工作效率高:工作效率划片速度可达200mm/s。

硅片激光划片机技术参数

型号规格

SFS20

激光功率

20W

激光波长

1064nm

划片精度

±10μm

划片线宽

≤30μm

激光重复频率

20KHz~100KHz

划片速度

200mm/s

工作台幅面

210mm×210mm

使用电源

220V/ 50Hz/ 2.5KVA

冷却方式

风冷

工作台

单气仓负压吸附

硅片激光划片机应用及市场 
•能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。

公司名称:武汉三工光电设备制造有限公司

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