由于元器件不断向小型化发展，要求焊点小、焊接强度高、对加工点周围热影响区小。因此，传统的焊接工艺难以满足要求，激光焊接可以实现。激光可以产生真正的熔接，使触点各方面的材料熔化混合。激光焊接的主要特点：
1，焊接速度快、深宽比大、变形小
2．气密性高, 设备简单
3．适合在各种条件下工作
4. 可对异种、高溶点金属进行焊接
5．可进行同时加工及多工位加工
6．可实施非接触远距离光纤传输焊接
激光焊接适用范围：在微电子技术装配操作中，广泛应用于微型电路元件，如，引线与印刷电路板的连接，引线与硅板触点的连接，细导线与薄膜的钎焊，集成电路、共面引线与印刷电路板的连接。还可应用于显象管电子枪、继电器 、传感器、光隔离器、光纤耦合器 、FC/SC、激光器、同轴器件、光接受模块、光反射模块、各种电池…想更进一步了解我们公司请来电咨询
