，银导电浆料分为两类：聚合物银导电浆料烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相；烧结型银导电浆料烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相。纯银是一种美丽的银白色的金属，电子电器是用银量的行业，其使用分为电接触材料、复合材料和焊接材料。银是贵金属，易被还原而回到单质状态，银粉照粒径分类，平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉； 0.1μm< Dav，10.0μm为粗银粉。因此液相还原法是目前制备银粉的最主要的方法。常用于各种遥控器或桌上电话机等电子机器。电路板制作中，由重量比达70%之细小银片与30%的树脂所调制的聚合物印膏，并加入少量高沸点溶剂做为调薄剂，以方便网版印刷之施工。我国电子浆料的应用上主要以导体浆料银浆、铝银浆为主，其他浆料应用上还不到位，这主要是我国追求低成本的原因。根据电子元件产品特点，银含量、陶瓷添加剂以及流变特性很重要。电子线路的修补粘接和导电电热，细白银浆的良好特性是遮盖率强、稳定性好，对光和热的反射性能较好，耐热力强，在高温烘焙下不易变色。银浆和其它电子材料行业，中国的底子都很差。国产的银浆所占市场分额很小，而且品质和利润都属于低端。