，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，将大量的微电子元器件晶体管、电阻、电容等，形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。而今几乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片。由于IC内部绝大多数为直接耦合，IC损坏时（如某一个pn结击穿或开路）会引起后级饱和与截止，使总电流发生变化。所以通过测量总电流的方法可以判IC的好坏。集成电路前首先要熟悉所用集成电路的功能、内部电路、主要电气参数、各引脚的作用以及引脚的正常电压、波形与外围元件组成电路的工作原理。也可用测量电源通路中电阻的电压降，用欧姆定律计算出总电流值。一旦某一电路不正常，可能会导致多处电压变化，而这些变化不一定是集成电路损坏引起的，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。全球市场的发展已经连续多年处于低迷期。中国集成电路市场在2009年也首度出现下滑，另外在有些情况下测得各引脚电压与正常值相符或接近时，也不一定都能说明集成电路就是好的。因为有些软故障不会引起直流电压的变化。如果具备以上条件，那么分析和检查会容易许多。然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，但从未来发展看，中国市场将从2010年开始进入新一轮成长期，未来3年增速将保持在10%以上。
