无铅是一种无铅,免清洗焊锡膏,是专为细密间距印刷焊接设计的,汉思化学HS系列拥有宽的工艺窗口,可以为0402mm元器件提供表面贴装工艺解决方案。
产品型号:HS-6600H03
合金成分:Sn99/Ag0.3/Cu0.7
熔点:
粘度: 200±20Pa.s
扩散率:≥80%
颗粒度:T3/T4/T5
助焊剂含量:9-15wt%(±0.5)
铜镜腐蚀:合格(无穿透视腐蚀)
绝缘抗阴:8.4×10^8Ω加热湿
环保:符合RoHS
无铅是一种无铅,免清洗焊锡膏,是专为细密间距印刷焊接设计的,汉思化学HS系列拥有宽的工艺窗口,可以为0402mm元器件提供表面贴装工艺解决方案。
产品型号:HS-6600H03
合金成分:Sn99/Ag0.3/Cu0.7
熔点:
粘度: 200±20Pa.s
扩散率:≥80%
颗粒度:T3/T4/T5
助焊剂含量:9-15wt%(±0.5)
铜镜腐蚀:合格(无穿透视腐蚀)
绝缘抗阴:8.4×10^8Ω加热湿
环保:符合RoHS
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