东莞市海思电子有限公司
单组份高温固化导电胶水产品。可以使用FIP点胶工艺成型。
与基板附着力强、表面平整光洁、涂层薄、并具有良好的电磁屏蔽效果。在120℃下，30分钟可固化完全。它具有卓越的屏蔽效能，同时兼顾好的机械性能。
具有高导电高导热性的固晶胶,单组份,粘度适中
应用说明：智能卡芯片粘接：快速固化，耐高温。
产品型号：HS-804ag
介电性能：导电
基体：杂化
填料：银粉
粘度：12000cP
触变指数：5.5
外观：银灰
固化条件：120s@110°C
特点：快速固化，耐高温
