应用说明:元件封装;低温快速固化 产品型号:HS-800ag 介电性能:导电 基体:环氧 填料:银粉 粘度:30000cP 导热:2.6W/mK 外观:银灰 固化条件:30min@80°C 特点:低温固化,优良的导电性