应用说明:大功率LED芯片粘接;优良的点胶性能,高导热20W以上. ;用于1W/3W
产品型号:HS-850ag
介电性能:导电
基体:环氧
填料:银粉
粘度:15000cP
触变指数:5.5
导热:25W/mK
外观: 银灰
固化条件:1hr@175°C
2hr@150°C
特点:优良的点胶性能,高导热
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