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CMOS集成电路导电银胶

  • 发布时间：2016-03-29 16:41:45,加入时间:2015年03月02日(距今3714天)
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应用说明：大功率LED芯片粘接；高导热28W以上，高触变，适合高速点胶。 
产品型号：HS-860ag
介电性能：导电
基体：环氧
填料：银粉
粘度：15000cP
触变指数：5.5
导热：25W/mK
外观： 银灰
固化条件：1hr@175°C
          2hr@150°C
特点：优良的点胶性能,高导热

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