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半导体二极管导电银胶

  • 发布时间：2016-03-29 16:41:46,加入时间:2015年03月02日(距今3714天)
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应用说明：摄像头芯片光器件粘合，中温固化，高触变 
产品型号：HS-870ag
介电性能：导电
基体：环氧
填料：银粉
粘度：20000cP
触变指数：4.7
导热：2.6W/mK
外观： 银
固化条件：1hr@120°C
特点：中温固化，高触变

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