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电子表穿戴设备导电银胶

  • 发布时间：2016-03-29 16:41:47,加入时间:2015年03月02日(距今3714天)
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应用说明：分离器件芯片封装；良好的点胶性能，应用广泛，与各种基板都具有优良的粘合性能。
产品型号：HS-801ag
介电性能：导电
基体：环氧
填料：银粉
粘度：10000cP
触变指数：6
导热：2.6W/mK
外观：银灰
固化条件：1hr@175°C
          2hr@150°C
特点：良好的点胶性能，应用广泛，与各种基板都具有优良的粘合性能

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