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高温分离器件导电银胶

  • 发布时间：2016-03-29 16:41:47,加入时间:2015年03月02日(距今3714天)
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应用说明：分离器件芯片封装；高导热，可通过RDS ON 
产品型号：HS-802ag
介电性能：导电
基体：环氧
填料：银粉
粘度：12000cP
触变指数：5
导热：10W/mK
外观：银灰
固化条件：1hr@175°C
特点：高导热，可通过RDS ON

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