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高温固化绝缘导电银胶

  • 发布时间：2016-03-29 16:41:51,加入时间:2015年03月02日(距今3714天)
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应用说明：分离器件芯片封装；高绝缘性，与各种基板都具有优良的粘合性能。
产品型号：HS-803ag
介电性能：绝缘
基体：环氧
填料：银粉
粘度：22000cP
触变指数：2.5
导热：0.6W/mK
外观： 蓝色
固化条件：1hr@150°C
特点：高绝缘性，与各种基板都具有优良的粘合性能

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