汉思化学HS-600UF是一款中温固化底部填充胶。可返修、快速固化、无空洞、快速流动，具有良好的粘接强度和可靠性。适合回流焊工艺。 HS-600UF底部填充胶属性： 产品型号：HS-600UF 粘度： mPa.s Tg：67℃ 热膨胀系数：60-200 ppm/℃ 固化条件 ：3min@150℃ 储存温度 ：2-8℃ HS-600UF作用 能形成一种无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性。