免清洗锡膏采用高分子成膜剂、改性树脂、有机活性剂和高分子醇醚溶剂科学复配而成的高可靠性助焊剂与优质高球形度、粉末颗粒分布均匀、低氧含量的Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4合金粉末精制而成，具有优越的流变性，印刷成模性好且不易坍塌，焊剂活性适中，可焊性好。能有效配合各种有铅焊料使用，是配合有铅焊接工艺焊接理想的免清洗锡膏。
1、助焊剂体系选材科学，根据焊接机理而研制的，能有效降低焊料自由能和减少表面张力、提高融熔焊料的流动性和可焊性。
2、具有优越的连续印刷性，脱网成模性好、粘着力强、不易坍塌。
3、回流工艺窗口宽，在较宽的回流焊温区仍可达到优良的焊接效果。
4、可焊性优越、焊点上锡饱满、光亮、透锡性强，焊接不良率低。
5、焊后残留物极少、铺展均匀、不易吸潮、免清洗、具有优越的ICT测试性能、表面绝缘电阴高，电气性能可靠。
