（1）三星贴片机布局改善·选用双轨迹以完成一轨迹上进行PCB贴片，另一轨迹送板，削减PCB运送时刻和贴装头待机停留时刻；多贴装头组合技能，当前有双头和4头号布局； （2）贴装头与吸嘴技能闪电贴装头；多吸嘴布局———个贴装头上多达30个吸嘴；高可靠性、高适应性吸嘴，可以贴装从0⒛1和01005元件到30 mm×30 mmQFP元件；疾速替换吸嘴。 （3）运动驱动和线性电动机技能（4）疾速检测技能（5）供料器技能·智能化供料器的供料方法，缩短元件替换时问和人工过错；不停机换料；我们可以提升我们三星贴片机的贴片速度，实现规模的提升工作效率的效果。 速度一直是转塔型贴片机的优势，但跟着技能的开展，新式贴片机的不断推出，布局型贴片机和模块型贴片机有几种新机型的贴装速度现已逾越了新式的转塔型贴片机。这从不同类型贴片机的功能参数表中可以看出。 贴装精度：跟着微型元件和密距离元件的广泛应用，如今的电子产品在贴装精度方面临贴片机提出了更高的需求。几年曾经，行业界可接受的 5、键盘接在PS/2接口上。 焊锡膏的使用事项 搅拌 1）手工搅拌：将锡膏从冰箱中取出，待回复室温后再打开盖（在25℃下，约需等三至四个小时），以搅拌刀将锡膏完全搅拌。如果封盖破裂，锡膏会因吸收湿气变成锡块。 2）用自动搅拌机：如果锡膏从冰箱中取出后，只有短暂的回温，便需要利用自动搅拌机。使用自动搅拌，并不会影响锡膏的特性。经过一段搅拌的时间后，锡膏会渐渐回温。如果搅拌时间过长，可能会导致锡膏比操作室温还高，造成锡膏整块倾倒在板材上，而在印刷时产生流动（bleeding），因此千万要小心。由于不同的机器，室温及其它条件的变化，会造成需要不同的搅拌时间，因此在进行之前，请准备足够的测试。