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SMT锡膏

  • 发布时间：2016-05-18 11:02:09,加入时间:2015年03月02日(距今3760天)
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焊剂中添加优质触变剂，具有优越的流动性，印刷后不易坍塌，焊剂化学活性可调，可焊性好；锡粉颗粒均匀，氧化度低，焊后离子残留极少，表面绝缘电阻高，导电性能可靠。完全适合SMT表面贴装的要求，尤其对精细间距元器件（QFP、CSP、BGA）的焊接有优良的效果。

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