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导热导电银胶

  • 发布时间：2016-05-18 11:02:10,加入时间:2015年03月02日(距今3760天)
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具有高导热性和高导电性，专门设计用于大功率LED以及IC芯片粘接
适合用于高速点胶设备，优异的流变性不会在点胶过程中产生拖尾或者拉丝现象。
1、高导热性，高导电性，高可靠性。
  2、高触变性，适合高速点胶。
  3、对各种材料均有良好的粘接强度。

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