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缝隙填充胶

  • 发布时间：2016-05-18 11:02:17,加入时间:2015年03月02日(距今3715天)
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倒装芯片底部填充胶
单组分环氧胶
    --通用型，易于维修 --流动性好
    --可快速通过BGA或CSP的间隙
    --用于CSP，BGA, uBGA装配后的保护 单组分热固化环氧胶粘剂

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