1. 產品柔軟度極佳，充分填充間隙，使熱傳導的接觸面積達到，有效降低熱阻抗。
2. 極佳的緩衝、絕緣材料。
3. 針對機構設計及發熱源所需傳導的溫度，可搭配對應多種材料厚度及高低階熱傳導效能墊片，有效降低成本及發揮效能。
應用
1. 將過熱元件溫度傳導至具有更佳散熱效能的材質或機構上。
2. 增強發熱元件與散熱片間之熱傳導效能
3. 使電子零件間形成電氣絕緣。
4. 材料極軟且壓縮後回彈，可做為極佳的緩衝應用。
應用範圍
1. 各式電腦晶體之散熱皆可適用。
2. 各式網通產品，如：基台、微型基地台、路由器、Hub、Modem 系統散熱應用。
3. 電源供應器：各式電源供應設備之系統散熱。
4. 各式消費性產品，如電視、數位機上盒、遊戲機、LED 燈具….等系統散熱應用。
5. 各式電子、電器產品之功率晶體的散熱應用。
